拆下的主板,板子上元器件并不多,有些空曠,左上角的是5.8G高頻頭
翻到背面,左邊是2.4G高頻頭,和5.8G一樣,都用金屬殼做了屏蔽。風(fēng)扇和散熱片下面就是主芯片
拆下風(fēng)扇和散熱片后可以看到,主芯片是采用阿爾卡特的Cyclone IV,一款A(yù)RM架構(gòu)的FPGA芯片
遙控器的電位計采用了碳膜電位器。價格便宜,缺點是電流噪聲,非線性大, 耐潮性以及阻值穩(wěn)定性差,沒有采用性能更好的線繞電阻電位器的確有些令人失望。
悟的遙控器拆解完畢后,下面就是拆精靈3的。兩個遙控器的拆解過程是完全一樣的,就不再重復(fù)上圖。