1月24日，華為在北京研究所發(fā)布業(yè)界首款5G芯片——天罡芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進(jìn)展 。

據(jù)華為方面介紹，這款新芯片搭載了基于ARM處理器的鯤鵬920芯片，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，還支持200M頻寬頻帶。

華為常務(wù)董事、運(yùn)營BG總裁丁耘還透露，天罡芯片算力比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍，且安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半。

會(huì)上，丁耘還回顧了華為過去一年中在5G和AI方面取得的成績(jī)：在去年的MWC（Mobile World Congress，世界移動(dòng)大會(huì)）上，發(fā)布了5G端到端的解決方案；去年10月10日，發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案；在即將到來的2019年春節(jié)，華為還將運(yùn)用5G技術(shù)直播4K春晚。

丁耘還透露，截至目前，華為已獲得30個(gè)5G合同，5G已經(jīng)累計(jì)發(fā)貨2.5萬個(gè)基站。

華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌也介紹了華為5G的優(yōu)勢(shì)，他指出，5G大寬帶、多天線能實(shí)現(xiàn)百倍容量提升，是4G小區(qū)的97倍；此外，5G節(jié)省了35%的交付周期，大量減免了安裝工序，部署方便；維護(hù)方面也節(jié)省了上站的工序 。

“目前華為完成了5G全部商用測(cè)試，已率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了全制式、全頻段、多天線完美結(jié)合，達(dá)到了行業(yè)最高集成度。”楊超斌說。

2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，發(fā)布了全系列商用產(chǎn)品，并在全球外場(chǎng)驗(yàn)證，率先開始全球規(guī)模商用。而在2019年上半年，華為搭載5G芯片的5G智能手機(jī)也將登陸市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將于2019年下半年實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。

“我非常確信，當(dāng)明年我們?cè)賮黹_冬季達(dá)沃斯年會(huì)時(shí)，你們中很多人將用上5G智能手機(jī)。”1月22日，華為輪值CEO胡厚崑在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會(huì)議上透露，華為已在超過10個(gè)國家部署5G網(wǎng)絡(luò)，并計(jì)劃未來12月再進(jìn)入20個(gè)國家。他預(yù)測(cè)，5G智能手機(jī)將在今年6月登陸市場(chǎng)。