【據(jù)unmannedsystemstechnology網(wǎng)站2019年8月26日報道】為無人系統(tǒng)和機(jī)器人平臺提供印刷電路板制造、組裝和測試服務(wù)的供應(yīng)商San Francisco Circuits (SFC) 公司宣布，該公司正在為其標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)技術(shù)電路板開發(fā)并提供可擴(kuò)展的印刷電路板公差能力。SFC在其網(wǎng)站上公布了新的完整清單，重點(diǎn)內(nèi)容包括內(nèi)層間隙、襯墊尺寸、孔尺寸、PCB 厚度、鋪設(shè)線路、電路板特征、彎曲和扭轉(zhuǎn)等。SFC公司負(fù)責(zé)管理PCB工藝的各個方面 ，包括 銷售、工程咨詢、制造、組件采購和組裝，消除了各種供應(yīng)關(guān)系的管理需要，并將 諸如組件過?；蚬顔栴} 的錯誤溝通降到最小 。SFC公司表示，所有電路板均按照有效的 IPC指南和標(biāo)準(zhǔn)(通常為 IPC-A-600 2 級標(biāo)準(zhǔn)) 進(jìn)行制造，并根據(jù)要求，HDI 板也可采用較小的公差完成制造 。