高通日前推出了首個專為機器人設計的高集成度整體解決方案Qualcomm機器人RB5平臺，這也是該公司全球首個支持5G和AI的機器人平臺。

目前，Qualcomm Technologies已與包括軟銀機器人、新松機器人、美團點評等在內的20多家首批對該平臺進行評估的公司開展討論。此外，已有包括英特爾RealSense、松下、光寶科技、凌華科技等在內的超過30家生態(tài)系統(tǒng)參與方正在基于該平臺開發(fā)必要的軟件和硬件以支持多種機器人應用。

據(jù)介紹，Qualcomm機器人RB5平臺開創(chuàng)性地融合了公司在5G和AI領域的深厚技術專長，能夠支持開發(fā)者和廠商打造下一代具備高算力、低功耗的機器人和無人機，滿足消費級、企業(yè)級、防護類、工業(yè)級和專業(yè)服務領域的要求。同時，Qualcomm機器人RB5完整的開發(fā)套件為開發(fā)者提供了定制靈活性，助力其將想法變?yōu)樯逃矛F(xiàn)實。

具體來看，該平臺采用了專為機器人應用而設計的Qualcomm QRB5165處理器，擁有強大的異構計算架構，以及業(yè)界領先的第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，可實現(xiàn)每秒15萬億次運算（15 TOPS）的AI性能，能夠運行復雜的人工智能和深度學習任務。該處理器能夠在嚴苛的能耗條件下，通過全新Qualcomm Hexagon張量加速器（HTA）在邊緣端進行推理運算，從而提供卓越的機器學習能力。此外，它還搭載了可支持七個并行攝像頭的強大ISP和專門面向增強視頻分析（EVA）的計算機視覺引擎，并且可通過配套模組實現(xiàn)對4G和5G的支持，為5G在機器人和智能系統(tǒng)領域的廣泛應用奠定基礎。

Qualcomm Technologies, Inc.業(yè)務拓展高級總監(jiān)兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示，他們希望利用Qualcomm機器人RB5平臺推動更廣泛的機器人細分領域的發(fā)展，比如自主移動機器人（AMR）以及配送、巡檢、庫存管理、工業(yè)和協(xié)作機器人和無人機（UAV），以打造滿足工業(yè)4.0需求的機器人用例，并為無人機交通管理（UTM）領域奠定基礎。

新松機器人副總裁楊躒指出，5G與人工智能技術在賦能眾多行業(yè)向新時代邁進的過程中展現(xiàn)了強大的驅動力。RB5平臺的第五代Qualcomm人工智能引擎可實現(xiàn)高達每秒15萬億次的強大算力及其他領先特性，賦予了新松旗下龐伯特乒乓球機器人系統(tǒng)在輕量移動化、多設備遠程實時交互、云端實時AI運算及反饋等方面更多的可能性。

而在物流及無人配送領域深耕多年的美團點評，近年來一直在通過無人機、無人配送車等創(chuàng)新持續(xù)探索人工智能技術在行業(yè)中的應用。美團點評方面也表示，未來希望Qualcomm機器人RB5平臺領先的計算、人工智能、安全及連接特性，探索這一領域的前沿用例，為用戶提供更加創(chuàng)新的服務。

值得一提的是，為打造下一代機器人解決方案和設計，Qualcomm Technologies與TDK展開戰(zhàn)略合作，進一步增強Qualcomm機器人RB5平臺的功能組合。TDK在Qualcomm機器人RB5平臺中增加了其最先進的傳感器技術，面向增強的機器人應用，成為提供頂級傳感器解決方案和電機控制器硬件的重要合作伙伴。此外，Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件還支持英特爾RealSense深度攝像頭D435i和松下TOF攝像頭，用以提供領先的深度感測功能。