據(jù)buzzorange網(wǎng)站2021年5月14日刊文，新成立的美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC）標志著美國向進一步增強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彈性，鞏固半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢邁出了戰(zhàn)略性一步。SIAC的成員包括了全球IT供應(yīng)鏈中幾乎所有主要美國企業(yè)的名字：楷登電子（Cadence）、蘋果（Apple）、因特爾（Intel）、科銳（Cree）等。值得注意的是，該聯(lián)盟還包括很多著名的非美國公司，例如荷蘭光刻設(shè)備供應(yīng)商阿斯麥（ASML）、德國功率半導(dǎo)體公司Infineon、英國芯片設(shè)計方案供應(yīng)商ARM等。

在加入其中的亞洲成員中，也包括了大名鼎鼎的韓國垂直整合元器件制造商（IDM）三星、日本的光刻設(shè)備供應(yīng)商尼康等。來自中國寶島臺灣的著名芯片代工制造商臺積電（TSMC）和芯片設(shè)計商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）也加入了聯(lián)盟。

由于地緣政治等因素的存在，臺積電加入該聯(lián)盟正值敏感時期，該公司的成員資格在臺灣和中國大陸受到了廣泛關(guān)注。不過到目前為止，針對這一問題的討論一直聚焦在于臺積電的加入對于中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的影響，以及中國大陸將如何努力追趕其競爭對手。SIAC的國際成員資格被解讀為美國與中國大陸脫鉤并最終建立以美國及其盟友企業(yè)為核心、以美國利益和標準優(yōu)先的“技術(shù)圈”群體。

與中國大陸的對抗？

一些分析人士認為，臺灣企業(yè)的加入會進一步阻礙中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)此前的報道，臺積電已決定將其位于美國亞利桑那州的制造廠由1處擴大到6處。除了去年5月宣布最初的總投資120億美元的晶圓代工廠外，未來3年內(nèi)可能還會增加5座晶圓廠。目前正在建設(shè)的12英寸晶圓廠計劃到2024年每月在5nm制程生產(chǎn)20000個晶圓。

盡管目前尚不清楚臺積電計劃增加的其他5個晶圓廠將具體負責生產(chǎn)哪些工藝節(jié)點的晶圓，但這個消息與臺積電計劃在南京擴大其28nm產(chǎn)線產(chǎn)能的決定形成鮮明對比，后者計劃于2023年開始運營。分析人士認為，制程之間的明顯代溝是對中國大陸極為不利的。出于知識產(chǎn)權(quán)保護等因素以及美國禁令的影響，臺積電很難在中國大陸部署更為先進的技術(shù)節(jié)點進行制造。

根據(jù)臺積電給出的時間表，當亞利桑那州工廠開始投入批量生產(chǎn)時，臺積電位于臺灣的3nm工藝制程已經(jīng)進入批產(chǎn)狀態(tài)兩年。因此對抗中國大陸的說法很難站住腳。

權(quán)衡成本

臺積電創(chuàng)始人張忠謀對于臺積電在美國投產(chǎn)的晶圓廠以及美國在芯片制造方面的展現(xiàn)出來的整體競爭力表示懷疑。

張忠謀表示，大約從10年前開始，美國的芯片制造業(yè)就已經(jīng)失去了光彩。其主要原因是美國缺乏臺積電要求的在嚴格制造環(huán)境中培養(yǎng)出來的合格人才，這種缺憾無法通過政府補貼等短期措施解決。其最終結(jié)果是產(chǎn)生更高的生產(chǎn)單位成本。

實際上，諸如生產(chǎn)成本之類的問題也是一直以來臺積電在美國擴大產(chǎn)能的主要障礙之一。目前，臺積電僅通過其子公司W(wǎng)afertech在美國運營8英寸晶圓廠。

臺積電表示，該公司在臺灣之外建設(shè)代工廠的3個最低標準是：實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟、負擔得起的成本以及強大的供應(yīng)鏈（包括人才）的能力。就規(guī)模而言，亞利桑那州晶圓廠目前計劃中的產(chǎn)能可能不足：為了滿足蘋果等客戶的需求，該晶圓廠必須達到每月60000片晶圓的生產(chǎn)能力。但目前亞利桑那州晶圓廠的計劃產(chǎn)能顯然不足。

除了大批量生產(chǎn)外，還需要強大的封裝和測試行業(yè)的支持。然而，集成電路產(chǎn)業(yè)的下游廠商主要集中在亞洲地區(qū)，尤其是臺灣地區(qū)。

最后，除了供應(yīng)鏈問題之外，需求不足也是臺積電需要面臨的挑戰(zhàn)之一。最先進制程產(chǎn)品相關(guān)成本不斷攀升，意味著只有極少數(shù)芯片設(shè)計廠商能夠負擔。如果臺積電在美國為這些廠商提供服務(wù)，那將意味著其在臺灣的計劃生產(chǎn)能力將受到損害，因為它們都是為相同的客戶提供服務(wù)。

獲得優(yōu)勢

毫無疑問，臺積電并沒有能力也沒有意愿在中國大陸與美國之間選擇站隊，而是努力在兩者之間構(gòu)建中立十字架，一些分析人士認為臺積電將在中國大陸和美國擴大生產(chǎn)能力的舉動是象征性的表態(tài)，不會實際發(fā)生。臺積電目前在中國大陸和美國已經(jīng)實際列入計劃的晶圓廠都具有大約每月20000片晶圓的相同產(chǎn)能。對于臺積電每月250萬片8英寸晶圓的每月總產(chǎn)能，只占約2%。

但是如果全球技術(shù)標準的分歧持續(xù)存在，臺積電則可能會在中國大陸和美國兩大市場中均獲得足夠分量的立足點。

除了徹底的地緣政治因素，臺積電在中國大陸和美國的建廠決策仍然會帶來一些潛在的好處。臺積電在美國的存在將使它更容易接近和獲得IC設(shè)計人才，尤其是在摩爾定律即將終結(jié)且芯片制造商必須探索新材料和其他設(shè)計工藝時。

于此同時，臺積電在中國大陸的存在使其可以輕易獲得全世界最大的半導(dǎo)體市場的支持。